Visita delegación de funcionarios del Poder Judicial de China a la SCJN

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Jiang Bixin, Vicepresidente del Tribunal Popular Supremo con integrantes de la delegación del Poder Judicial de China en su encuentro con el Ministro Luis María Aguilar Morales, Presidente de la SCJN y del CJF.

El 29 de enero de 2018 el Ministro Presidente Luis María Aguilar Morales recibió la visita de una delegación de funcionarios del Poder Judicial de China, con el propósito de impulsar la cooperación en temas relacionados con la justicia ambiental y administrativa, así como conocer el cumplimiento de sentencias de Amparo en el marco del proceso de reforma judicial que en los últimos años llevan a cabo las autoridades de este país. La delegación estuvo integrada por Jiang Bixin, Vicepresidente del Tribunal Popular Supremo; Zhang Lan, Vicepresidenta del Tribunal Superior Popular de la Provincia de Hunan; Ma Qiang, Vicepresidente del Tribunal Superior Popular de la Municipalidad de Beijing; Zhao Chuanling, Vicepresidente del Tribunal Superior Popular de la Provincia de Guizhou; He Dongning, Director General Adjunto de la Oficina Implementación del Tribunal Popular Supremo y Zhang Fan, Funcionaria del Departamento de Cooperación Internacional del Tribunal Popular Supremo de China.

El Poder Judicial chino se compone de un Tribunal Popular Supremo, máximo órgano jurisdiccional del país cuyos miembros son designados por la Asamblea Popular Nacional. Asimismo lo integran Tribunales Populares Locales, los cuales comprenden Tribunales Populares Superiores, Intermedios y de Base; y Tribunales Populares Especiales (principalmente Militares, Marítimos, de Transporte Ferroviario y Forestales). Desde 1999, los Poderes Judiciales de México y China han sostenido relaciones institucionales con el fin de fortalecer vínculos y compartir experiencias exitosas. 
 

Para mayor información:  Revista Compromiso
Dirección General de Relaciones Institucionales, SCJN. (Febrero 2018). Fortalecen vínculos SCJN y Tribunal Supremo de China. Gaceta Compromiso, Año 16, No. 200, pp. 30-31.